扩产带动设备投资火热 晶圆切割机大厂DISCO季度出货冲新高

半导体厂设备投资意愿旺盛，带动日本晶圆切割机大厂DISCO订单旺，第二季度整体订单额创史上第二高纪录，同时预测第三季度纯益有望挑战历史新高。

DISCO 20日公布第二季度财报，合并营收较去年同期大增35.4%至482.91亿日元，合并营益大增66.4%至154.44亿亿元，合并纯益大增63.5%至105.81亿日元，均优于该公司原先自估的468亿日元、132亿日元、87亿日元。

DISCO指出，5G、疫情推升宅经济需求，提振智能手机、PC以及车用半导体需求扩大，半导体厂商设备投资意愿旺盛，带动切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）等精密加工装置出货以亚洲为中心持续强劲，季度出货额创下历史新高纪录，加上作为消耗品的精密加工工具出货额也因客户设备稼动率（产能利用率）高而大幅增加，整体订单额创史上第二高纪录，较去年同期大增63%至719.74亿日元。

DISCO指出，在半导体需求高涨背景下，以亚洲为中心、订单持续维持在高水准，因此预估第三季度合并营收将较去年同期大增22%至581亿日元，合并营益将大增33%至187亿日元，合并纯益将大增35%至136亿日元。纯益预估值超越2020年第四季度的135亿日元，将创下季度历史新高纪录。同时预估第三季度出货额将较去年同期大增33%至555亿日元。

据日经新闻16日报道，半导体厂商为了增产，扩大设备投资，不过据半导体商社指出，芯片短缺“别说是缓解了，情况反而日趋严重”，也让制造设备需求当前有望持续维持高水准，而DISCO为了增产，正加快脚步扩增位于广岛县吴市和长野县茅野市工厂的产能，工厂稼动率自2020年来就持续超过100%。

根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）6月17日公布的初步统计显示，2021年5月日本制造半导体（芯片）设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日元，连续第5个月呈现增长，创46个月来（2017年7月以来、暴增49.9%）最大增幅，且月销售额史上首度突破3,000亿日元大关，续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。